주요 업무

- 의료기기용 하드웨어 회로 설계 및 개발

- 3D 구조광 스캐너 회로 시스템 설계

- 프로젝터/DLP 모듈 및 이미지 센서 제어 회로 개발

- 고속 영상 데이터 처리 인터페이스 설계

- EMC/EMI 대응 설계 및 인증 지원

- 양산 전환을 위한 회로 최적화 및 신뢰성 검증

- 의료기기용 파워모듈 개발

자격 요건(필수 요건)

- 전자공학, 전기공학 또는 관련 분야 학사 이상

- 아날로그/디지털 회로 설계 경험 3년 이상

- 3D 구조광 스캐너 또는 3D 센싱 시스템 회로 개발 경험

- 이미지 센서(CCD/CMOS) 인터페이스 회로 설계 경험

- 고속 데이터 인터페이스 설계 경험 (MIPI, USB3, GigE 등)

- PCB 설계 및 아트웍 검토 역량 (Altium, OrCAD 등)

- 전원 회로 설계 경험 (SMPS, LDO, 노이즈 저감)

- 펌웨어 설계 경험

우대 사항 

- DLP/프로젝터 모듈 제어 회로 개발 경험

- FPGA 기반 영상 처리 시스템 개발 경험

- 의료기기 전기안전 규격 대응 경험 (IEC 60601)

- EMC/EMI 시험 및 대응 설계 경험

- 임베디드 시스템 펌웨어 개발 경험

- 광학 시스템 연동 회로 개발 경험

- 의료기기 양산 개발 경험

혜택 및 복지

[업무 몰입을 위한 지원]

- 최신 장비 지원

- 사무실 음료 및 간식 제공

- 야근 시, 저녁 식대 지원

[휴식 및 건강 관리 지원]

- 근속년수에 따른 리프레시 휴가 부여(유급)

- 연 1회 종합건강검진 지원

- 2시간 단위 연차 휴가 사용 제도 시행 

[소통을 위한 지원]

- 팀 활동비 지원 

- 매월 1회 런치챗 진행 

- 타운홀 미팅 및 사내 캐주얼 행사 진행 

[경조사 및 기념일 지원]

- 각종 경조사 지원 및 명절 선물 제공

- 기념일(생일) 축하 지원 

- 복지포인트 연 120만(120만원) 포인트 지급

- 매년 창립 기념일 휴가 

- 입사시 웰컴키트 제공 

[학습 및 개발 지원]

- 직무 관련 도서 및 콘텐츠 지원

- 컨퍼런스 및 외부 교육 참여 지원   

채용 프로세스  

[채용 절차]

Step 1. 서류 전형

- 서류 접수 후 최대 1주일 이내로 회신 

- 지원자 개별 연락

Step 2. 1차 면접: 실무진 면접 

- 비대면 면접 (30분) 

Step 3. 2차 면접: 경영진 면접

- 대면 면접 (60분) 

  ** 면접 합격자 대상, 필요 시 평판 조회 진행

Step 4. 처우 협의 및 입사일 조정 

Step 5. Final Offer(최종 합격)

• 서류 합격자에 한해 수시 연락드립니다. 

• 내부 사정에 따라 채용 절차는 변경되거나 생략될 수 있습니다.

• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

• 입사 후 3개월의 수습기간 실시 후 평가 결과에 따라 수습기간이 연장되거나 채용 취소될 수 있습니다.

[제출서류] 

자유양식의 이력서, 경력기술서 제출  (형식: PDF)